Reflow spajkanje je najbolj razširjena metoda varjenja površinskih komponent v industriji SMT.Druga metoda varjenja je valovito spajkanje.Reflow spajkanje je primerno za komponente čipov, medtem ko je valovito spajkanje primerno za pin elektronske komponente.
Reflow spajkanje je tudi postopek reflow spajkanja.Njegovo načelo je natisniti ali vbrizgati ustrezno količino spajkalne paste na ploščo tiskanega vezja in prilepiti ustrezne komponente za obdelavo popravkov SMT, nato uporabiti konvekcijsko ogrevanje vročega zraka v peči za reflow za taljenje spajkalne paste in na koncu oblikovati zanesljiv spajkalni spoj preko hlajenja.Povežite komponente s ploščo PCB, da igrajo vlogo mehanske povezave in električne povezave.Na splošno je reflow spajkanje razdeljeno na štiri stopnje: predgretje, konstantna temperatura, reflow in hlajenje.
1. Območje predgretja
Območje predgretja: je začetna faza segrevanja izdelka.Njegov namen je hitro segrevanje izdelka pri sobni temperaturi in aktiviranje talila spajkalne paste.Hkrati je to tudi nujna metoda segrevanja, da se prepreči nizka toplotna izguba komponent, ki jo povzroči visokotemperaturno hitro segrevanje med kasnejšim potopitvijo kositra.Zato je vpliv hitrosti naraščanja temperature na izdelek zelo pomemben in ga je treba nadzorovati v razumnem območju.Če je prehitro, bo povzročilo toplotni šok, PCB in komponente bodo pod vplivom toplotne obremenitve in povzročile škodo.Istočasno bo topilo v spajkalni pasti hitro izhlapelo zaradi hitrega segrevanja, kar bo povzročilo brizganje in nastanek spajkalnih kroglic.Če je prepočasen, topilo spajkalne paste ne bo popolnoma izhlapelo in vplivalo na kakovost varjenja.
2. Območje konstantne temperature
Območje konstantne temperature: njegov namen je stabilizirati temperaturo vsakega elementa na tiskanem vezju in doseči dogovor, kolikor je to mogoče, za zmanjšanje temperaturne razlike med posameznimi elementi.Na tej stopnji je čas segrevanja vsake komponente razmeroma dolg, saj bodo majhne komponente najprej dosegle ravnovesje zaradi manjše absorpcije toplote, velike komponente pa potrebujejo dovolj časa, da dohitijo majhne komponente zaradi velike absorpcije toplote in zagotovijo, da pretok v spajkalni pasti popolnoma izhlapi.Na tej stopnji bo pod delovanjem fluksa odstranjen oksid na blazinici, spajkalni krogli in zatiču komponente.Istočasno bo talilo odstranilo tudi oljni madež na površini komponente in blazinice, povečalo območje varjenja in preprečilo ponovno oksidacijo komponente.Po tej fazi morajo vse komponente vzdrževati enako ali podobno temperaturo, sicer lahko zaradi prevelike temperaturne razlike pride do slabšega varjenja.
Temperatura in čas stalne temperature sta odvisna od zahtevnosti zasnove tiskanega vezja, razlike v vrstah komponent in števila komponent.Običajno je izbrana med 120-170 ℃.Če je tiskano vezje posebej zapleteno, je treba temperaturo cone s konstantno temperaturo določiti s temperaturo mehčanja kolofonije kot referenco, da se zmanjša čas varjenja cone reflow v kasnejšem delu.Konstantno temperaturno območje našega podjetja je običajno izbrano pri 160 ℃.
3. Območje refluksa
Namen cone reflow je, da se spajkalna pasta stopi in zmoči blazinico na površini elementa, ki ga varimo.
Ko PCB plošča vstopi v območje reflowa, bo temperatura hitro narasla, da bo spajkalna pasta dosegla stanje taljenja.Tališče svinčeve spajkalne paste SN: 63 / Pb: 37 je 183 ℃, brezsvinčene spajkalne paste SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. Tališče 5 je 217 ℃.V tem delu grelec zagotavlja največ toplote, temperatura peči pa bo nastavljena na najvišjo, tako da se bo temperatura spajkalne paste hitro dvignila do najvišje temperature.
Najvišja temperatura krivulje reflow spajkanja je običajno določena s tališčem spajkalne paste, PCB plošče in temperaturo, odporno na vročino same komponente.Najvišja temperatura izdelkov v območju reflowa se razlikuje glede na vrsto uporabljene spajkalne paste.Na splošno je najvišja najvišja temperatura spajkalne paste, ki ne vsebuje svinca, običajno 230 ~ 250 ℃, temperatura svinčene spajkalne paste pa je običajno 210 ~ 230 ℃.Če je najvišja temperatura prenizka, je enostavno izvesti hladno varjenje in nezadostno omočenje spajkalnih spojev;Če je previsok, so substrat tipa epoksidne smole in plastični deli nagnjeni k koksanju, penjenju PCB in razslojevanju, prav tako pa bodo povzročili nastanek prekomernih evtektičnih kovinskih spojin, zaradi česar bo spajkalni spoj krhek, varilna trdnost pa šibka, kar vpliva na mehanske lastnosti izdelka.
Treba je poudariti, da je talilo v spajkalni pasti v območju reflowa v pomoč pri spodbujanju vlaženja med spajkalno pasto in koncem varjenja komponente ter zmanjšanju površinske napetosti spajkalne paste v tem trenutku, vendar bo spodbujanje talila zadrževati zaradi preostalega kisika in kovinskih površinskih oksidov v peči za reflow.
Na splošno mora biti dobra temperaturna krivulja peči izpolnjena, da mora biti najvišja temperatura vsake točke na tiskanem vezju čim bolj dosledna, razlika pa ne sme presegati 10 stopinj.Samo na ta način lahko zagotovimo, da so vsa varilna dejanja nemoteno zaključena, ko izdelek vstopi v hladilno območje.
4. Hladilno območje
Namen hladilne cone je hitro ohladiti delce staljene spajkalne paste in hitro oblikovati svetle spajkalne spoje s počasnim radianom in polno količino kositra.Zato bodo številne tovarne dobro nadzorovale hladilno območje, ker je ugodno za nastajanje spajkalnih spojev.Na splošno bo zaradi prehitre hitrosti ohlajanja prepozno, da se staljena spajkalna pasta ohladi in zadrži, kar povzroči ostanke, ostrenje in celo zareze oblikovanega spajkalnega spoja.Prenizka stopnja hlajenja povzroči, da se osnovni material površine plošče PCB integrira v spajkalno pasto, zaradi česar postane spajkalni spoj grob, prazno varjenje in temen spajkalni spoj.Še več, vsi kovinski zabojniki na koncu spajkalne komponente se bodo stopili na mestu spajkalnega spoja, kar bo povzročilo mokro zavrnitev ali slabo varjenje na koncu spajkalne komponente. To vpliva na kakovost varjenja, zato je dobra stopnja hlajenja zelo pomembna za oblikovanje spajkalnega spoja .Na splošno bo dobavitelj spajkalne paste priporočil hitrost hlajenja spajkalnega spoja ≥ 3 ℃/s.
Industrija Chengyuan je podjetje, specializirano za zagotavljanje opreme za proizvodne linije SMT in PCBA.Zagotavlja vam najprimernejšo rešitev.Ima dolgoletne izkušnje s proizvodnjo in raziskavami in razvojem.Strokovni tehniki nudijo navodila za namestitev in poprodajne storitve od vrat do vrat, tako da boste doma brez skrbi.
Čas objave: 9. aprila 2022