PCB (tiskana vezja) igra pomembno vlogo v današnjem življenju.Je temelj in avtocesta elektronskih komponent.V zvezi s tem je kakovost PCB kritična.
Za preverjanje kakovosti tiskanega vezja je treba opraviti več testov zanesljivosti.Naslednji odstavki so uvod v teste.
1. Preskus ionske kontaminacije
Namen: Preveriti število ionov na površini vezja, da se ugotovi, ali je vezje ustrezno čisto.
Metoda: Za čiščenje površine vzorca uporabite 75 % propanol.Ioni se lahko raztopijo v propanolu in spremenijo njegovo prevodnost.Za določitev koncentracije ionov se zabeležijo spremembe prevodnosti.
Standard: manj kot ali enako 6,45 ug.NaCl/sq.in
2. Preskus kemične odpornosti spajkalne maske
Namen: Preveriti kemično odpornost spajkalne maske
Metoda: Dodajte qs (kvantno zadovoljeno) diklorometan po kapljicah na površino vzorca.
Čez nekaj časa obrišite diklorometan z belim bombažem.
Preverite, ali je bombaž umazan in ali je spajkalna maska raztopljena.
Standard: Brez barvila ali raztapljanja.
3. Preizkus trdote spajkalne maske
Namen: Preverite trdoto spajkalne maske
Način: ploščo položite na ravno površino.
S standardnim testnim svinčnikom opraskajte razpon trdote na čolnu, dokler ni več prask.
Zabeležite najnižjo trdoto svinčnika.
Standard: Najmanjša trdota mora biti višja od 6H.
4. Preskus trdnosti odstranjevanja
Namen: preveriti silo, ki lahko odstrani bakrene žice na tiskanem vezju
Oprema: Tester trdnosti lupljenja
Metoda: Odstranite bakreno žico vsaj 10 mm z ene strani podlage.
Postavite vzorčno ploščo na tester.
Uporabite navpično silo, da odstranite preostalo bakreno žico.
Rekordna moč.
Standard: sila mora presegati 1,1 N/mm.
5. Preskus spajkanja
Namen: Preveriti spajkanje ploščic in skoznjih lukenj na plošči.
Oprema: spajkalnik, peč in časovnik.
Postopek: Desko pečemo v pečici pri 105°C 1 uro.
Potopni tok.Ploščo trdno vstavite v spajkalno napravo pri 235 °C in jo po 3 sekundah vzemite ven, pri čemer preverite območje ploščice, ki je bilo potopljeno v kositer.Ploščo postavite navpično v spajkalnik na 235°C, po 3 sekundah jo vzemite ven in preverite, ali je skoznja luknja potopljena v kositer.
Standard: Odstotek površine mora biti večji od 95. Vse skoznje luknje je treba potopiti v kositer.
6. Hipot test
Namen: preizkusiti zmožnost vzdržljive napetosti vezja.
Oprema: Hipot tester
Metoda: čisti in suhi vzorci.
Povežite ploščo s testerjem.
Povečajte napetost na 500 V DC (enosmerni tok) s hitrostjo, ki ni višja od 100 V/s.
Držite ga pri 500 V DC 30 sekund.
Standard: Na vezju ne sme biti napak.
7. Preskus temperature posteklenitve
Namen: preveriti temperaturo posteklenitve plošče.
Oprema: DSC (Differential Scanning Calorimeter) tester, pečica, sušilnik, elektronska tehtnica.
Metoda: Pripravite vzorec, njegova teža naj bo 15-25 mg.
Vzorce smo pekli v pečici pri 105°C 2 uri in nato ohladili na sobno temperaturo v eksikatorju.
Vzorec postavite na merilno mizico DSC testerja in nastavite hitrost segrevanja na 20 °C/min.
Dvakrat skenirajte in posnemite Tg.
Standard: Tg mora biti višji od 150 °C.
8. Preskus CTE (koeficient toplotnega raztezanja).
Cilj: CTE ocenjevalne komisije.
Oprema: TMA (termomehanska analiza) tester, pečica, sušilnik.
Metoda: Pripravite vzorec velikosti 6,35*6,35 mm.
Vzorce smo pekli v pečici pri 105°C 2 uri in nato ohladili na sobno temperaturo v eksikatorju.
Vzorec postavite na merilno mizo TMA testerja, nastavite hitrost segrevanja na 10 °C/min in nastavite končno temperaturo na 250 °C.
Zabeležite CTE.
9. Preskus toplotne odpornosti
Namen: Oceniti toplotno odpornost plošče.
Oprema: TMA (termomehanska analiza) tester, pečica, sušilnik.
Metoda: Pripravite vzorec velikosti 6,35*6,35 mm.
Vzorce smo pekli v pečici pri 105°C 2 uri in nato ohladili na sobno temperaturo v eksikatorju.
Vzorec postavite na merilno mizo TMA testerja in nastavite hitrost segrevanja na 10 °C/min.
Temperaturo vzorca smo dvignili na 260°C.
Chengyuan Industry Professional Coating Machine Manufacturer
Čas objave: 27. marec 2023