Predstavitev SMD
Obliž SMT se nanaša na okrajšavo niza procesnih procesov, obdelanih na osnovi PCB.PCB (Printed Circuit Board) je tiskano vezje.
SMT je tehnologija površinske montaže (Surface Mount Technology) (okrajšava za Surface Mounted Technology), ki je najbolj priljubljena tehnologija in postopek v industriji sestavljanja elektronike.
Tehnologija površinskega sestavljanja elektronskih vezij (Surface Mount Technology, SMT), znana kot tehnologija površinske montaže ali površinske montaže.To so neke vrste komponente za površinsko montažo brez zatičev ali kratkih žic (kratko SMC/SMD, kitajsko imenovane komponente čipov), nameščene na površino tiskanega vezja (plošča s tiskanim vezjem, PCB) ali na površino drugih substratov, prek tehnologije sestavljanja in povezovanja vezij, ki je spajkana in sestavljena z metodami, kot sta reflow spajkanje ali potopno spajkanje.
V normalnih okoliščinah so elektronski izdelki, ki jih uporabljamo, zasnovani s PCB in različnimi kondenzatorji, upori in drugimi elektronskimi komponentami v skladu z zasnovanim diagramom vezja, tako da vse vrste električnih naprav potrebujejo za obdelavo različne tehnologije obdelave čipov SMT. Njegova funkcija je, da nanesite spajkalno pasto ali lepilo za zaplate na blazinice tiskanega vezja za pripravo na spajkanje komponent.Uporabljena oprema je stroj za sitotisk (stroj za sitotisk), ki se nahaja na čelu proizvodne linije SMT.
Osnovni proces vzdrževalnega substitucijskega zdravljenja
1. Tiskanje (tisk na svilo): Njegova funkcija je tiskanje spajkalne paste ali lepila za popravke na blazinice tiskanega vezja za pripravo na spajkanje komponent.Uporabljena oprema je stroj za sitotisk (stroj za sitotisk), ki se nahaja na čelu proizvodne linije SMT.
2. Doziranje lepila: spušča lepilo na fiksni položaj tiskanega vezja, njegova glavna funkcija pa je pritrditev komponent na tiskano vezje.Uporabljena oprema je dozirnik lepila, ki se nahaja na čelu proizvodne linije SMT ali za opremo za testiranje.
3. Montaža: Njegova funkcija je natančna namestitev komponent za površinsko montažo na fiksen položaj tiskanega vezja.Uporabljena oprema je stroj za postavitev, ki se nahaja za strojem za sitotisk v proizvodni liniji SMT.
4. Utrjevanje: Njegova funkcija je taljenje lepila za obliž, tako da so komponente za površinsko montažo in plošča PCB trdno povezane skupaj.Uporabljena oprema je sušilna peč, ki se nahaja za strojem za polaganje v proizvodni liniji SMT.
5. Reflow spajkanje: njegova funkcija je taljenje spajkalne paste, tako da so komponente za površinsko montažo in plošča PCB trdno povezane skupaj.Uporabljena oprema je peč za reflow/valovno spajkanje, ki se nahaja za strojem za postavitev v proizvodni liniji SMT.
6. Čiščenje: Njegova funkcija je odstraniti ostanke varjenja, ki so škodljivi za človeško telo, kot je fluks na sestavljeni PCB plošči.Uporabljena oprema je pralni stroj, lokacija pa morda ni fiksna, na spletu ali brez povezave.
7. Pregled: Njegova funkcija je pregled kakovosti varjenja in kakovosti sestavljanja sestavljene PCB plošče.Uporabljena oprema vključuje povečevalno steklo, mikroskop, spletni tester (ICT), tester leteče sonde, avtomatski optični pregled (AOI), rentgenski pregledovalni sistem, funkcionalni tester itd. Lokacija se lahko konfigurira na primernem mestu na proizvodni liniji. glede na potrebe odkrivanja.
Postopek SMT lahko močno izboljša proizvodno učinkovitost in natančnost tiskanih vezij ter resnično uresniči avtomatizacijo in množično proizvodnjo PCBA.
Z izbiro proizvodne opreme, ki vam ustreza, lahko pogosto dobite dvakrat boljši rezultat s polovico manj truda.Chengyuan Industrial Automation nudi pomoč in storitve na enem mestu za SMT in PCBA ter za vas uredi najprimernejši proizvodni načrt.
Čas objave: mar-08-2023