Kako izboljšati izkoristek spajkanja CSP s finim korakom in drugih komponent?Kakšne so prednosti in slabosti vrst varjenja, kot sta varjenje z vročim zrakom in IR varjenje?Ali poleg valovnega spajkanja obstaja še kakšen drug postopek spajkanja komponent PTH?Kako izbrati visokotemperaturno in nizkotemperaturno spajkalno pasto?
Varjenje je pomemben postopek pri sestavljanju elektronskih plošč.Če tega ne obvladate dobro, se ne bodo pojavile samo številne začasne okvare, ampak bo neposredno prizadeta tudi življenjska doba spajkalnih spojev.
Tehnologija reflow spajkanja ni nova na področju elektronske proizvodnje.Komponente na različnih ploščah PCBA, ki se uporabljajo v naših pametnih telefonih, so s tem postopkom spajkane na vezje.SMT reflow spajkanje nastane s taljenjem predhodno nameščene spajkalne površine Spajkalni spoji, metoda spajkanja, ki med postopkom spajkanja ne doda dodatnega spajkanja.Preko ogrevalnega krogotoka znotraj opreme se zrak ali dušik segreje na dovolj visoko temperaturo in nato odpihne na vezje, kjer so bile komponente prilepljene, tako da se obe komponenti Spajkalna pasta na strani stopi in veže na matična plošča.Prednost tega postopka je, da je temperaturo enostavno nadzorovati, da se je mogoče izogniti oksidaciji med postopkom spajkanja, prav tako pa je lažje nadzorovati stroške izdelave.
Reflow spajkanje je postalo glavni postopek SMT.Večina komponent na ploščah naših pametnih telefonov je s tem postopkom spajkana na vezje.Fizična reakcija pod zračnim tokom za doseganje SMD varjenja;razlog, zakaj se imenuje "reflow spajkanje", je, ker plin kroži v varilnem stroju, da ustvari visoko temperaturo za dosego namena varjenja.
Oprema za reflow spajkanje je ključna oprema v procesu montaže SMT.Kakovost spajkalnega spoja pri spajkanju PCBA je v celoti odvisna od zmogljivosti spajkalne opreme za reflow in nastavitve temperaturne krivulje.
Tehnologija reflow spajkanja je doživela različne oblike razvoja, kot so ogrevanje plošč s sevanjem, ogrevanje kvarčne infrardeče cevi, infrardeče ogrevanje z vročim zrakom, prisilno ogrevanje z vročim zrakom, prisilno ogrevanje z vročim zrakom in zaščito z dušikom itd.
Izboljšanje zahtev za postopek hlajenja spajkanja z reflowom spodbuja tudi razvoj hladilnega območja opreme za spajkanje s reflowom.Hladilno območje je naravno ohlajeno pri sobni temperaturi, zračno hlajeno v vodno hlajeni sistem, ki je zasnovan za prilagajanje spajkanju brez svinca.
Zaradi izboljšanja proizvodnega procesa ima oprema za reflow spajkanje višje zahteve glede natančnosti nadzora temperature, enakomernosti temperature v temperaturnem območju in hitrosti prenosa.Iz začetnih treh temperaturnih con so se razvili različni varilni sistemi, kot so pet temperaturnih con, šest temperaturnih con, sedem temperaturnih con, osem temperaturnih con in deset temperaturnih con.
Zaradi nenehne miniaturizacije elektronskih izdelkov so se pojavile komponente čipov, tradicionalna metoda varjenja pa ne more več zadovoljiti potreb.Prvič, postopek reflow spajkanja se uporablja pri sestavljanju hibridnih integriranih vezij.Večina sestavljenih in zvarjenih komponent so čip kondenzatorji, čip induktorji, montažni tranzistorji in diode.Z razvojem celotne tehnologije SMT, ki postaja vedno bolj popolna, se pojavljajo različne komponente čipov (SMC) in naprav za pritrditev (SMD), temu primerno pa sta se razvili tudi tehnologija postopka spajkanja in oprema kot del tehnologije pritrjevanja, in njegova uporaba postaja vedno bolj obsežna.Uporabljena je bila na skoraj vseh področjih elektronskih izdelkov, tehnologija reflow spajkanja pa je prestala tudi naslednje razvojne stopnje okoli izboljšave opreme.
Čas objave: 5. december 2022