Reflow peči se uporabljajo v tehnologiji površinske montaže (SMT) ali postopkih pakiranja polprevodnikov.Običajno so pečice za reflow del tekoče linije elektronike, vključno s stroji za tiskanje in polaganje.Tiskarski stroj natisne spajkalno pasto na tiskano vezje, stroj za postavitev pa namesti komponente na natisnjeno spajkalno pasto.
Nastavitev spajkalne posode za ponovno prelivanje
Nastavitev pečice za reflow zahteva poznavanje spajkalne paste, uporabljene pri sestavljanju.Ali gnojevka med segrevanjem potrebuje okolje z dušikom (nizko vsebnostjo kisika)?Specifikacije reflowa, vključno z najvišjo temperaturo, časom nad likvidusom (TAL) itd.?Ko so te značilnosti postopka znane, lahko procesni inženir nastavi recept za pečico za ponovno pretakanje s ciljem doseganja določenega profila prelivanja.Recept za pečico za reflow se nanaša na nastavitve temperature pečice, vključno s temperaturami območij, stopnjami konvekcije in hitrostmi pretoka plina.Profil reflowa je temperatura, ki jo plošča »vidi« med postopkom reflowa.Pri razvoju postopka prelivanja je treba upoštevati veliko dejavnikov.Kako veliko je vezje?Ali so na plošči kakšne zelo majhne komponente, ki bi jih lahko poškodovala visoka konvekcija?Kakšna je najvišja meja temperature komponente?Ali obstaja težava s hitro rastjo temperature?Kakšna je želena oblika profila?
Značilnosti in lastnosti pečice Reflow
Številne pečice za reflow imajo programsko opremo za samodejno nastavitev receptov, ki spajkalniku za reflow omogoča, da ustvari začetni recept na podlagi značilnosti plošče in specifikacij spajkalne paste.Analizirajte reflow spajkanje z uporabo termičnega zapisovalnika ali vlečene žice termočlena.Nastavljene točke pretoka je mogoče prilagoditi gor/dol na podlagi dejanskega toplotnega profila v primerjavi s specifikacijami spajkalne paste in temperaturnimi omejitvami plošče/komponent.Brez samodejne nastavitve recepta lahko inženirji uporabijo privzeti profil preoblikovanja in prilagodijo recept, da osredotočijo proces z analizo.
Čas objave: 17. aprila 2023