Chengyuan Industry je v dolgoletni praksi ugotovil, da so glavni razlogi za neenakomerno segrevanje med reflow spajkanjem naslednji.Prvi je razlika v toplotni kapaciteti komponent, drugi je mejni vpliv tekočega traku ali grelnika, zadnji pa je obremenitev izdelka.
1 Pri reflow spajkanju tekoči trak neprekinjeno prenaša izdelke, ta proces pa tudi prenaša toploto.Toplota ogrevalnega centra se razlikuje od temperature drugih delov in temperatura obdelave bo drugačna.
2 Količina ponovnega tiskanja izdelka je nerazumna.Pri uporabi reflow spajkanja je treba upoštevati dolžino in razmik PCB, količina obremenitve pa bo vplivala na učinek obdelave
Da bi dosegli boljši učinek temperaturne obdelave, je potrebno stalno testiranje.
Shenzhen Chengyuan, profesionalni proizvajalec reflow spajkanja
Čas objave: 11. aprila 2023